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Yujin Discom

LCD, OLED, PDP, VFD, Touch Panel Semi conductor equipment
Name

TAB Bonder (47")

Series Large Machine
Product Description

본 설비는 ACF 가 부착된 Panel 에 TAB(FPC)를 X, Y, Θ 가 있는 Align stage상에서 수동으로 정렬 후 Panel 과 TAB(FPC)를 Bonding 하는 설비 이다.

 

SPECIFICATIONS

EQUIP. DIMENSION

3240(W)mm×1650(L)mm×2000(H)mm

WEIGHT

2500Kg

GLASS SIZE

12.1~47 inch

GLASS THICKNESS

(0.3~1.1) x 2mm

STAGE SIZE

1200 X 710mm

BONDING TIME

1~30sec(설정 가능)

BONDING ACCURACY

±0.015mm

BONDING TOOL SIZE

2t-600mm

1 TAB BONDING TIME

14~17sec(Align 제외)(Bonding Time 10sec시)

UTILITY

MAIN POWER: 3Phase, 220V, 9.2KW, 50/60Hz

AIR : 5~6 Kg/cm2, 500L/min, Ø12 Hose