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Yujin Discom

LCD, OLED, PDP, VFD, Touch Panel Semi conductor equipment
Name

PCB Bonding Machine (47")

Series Large Machine
Product Description

본 설비는 TFT Panel 에 TAB Bonding 및 PCB Board 가 이미 Bonding된 제품을 Repairer 하는 설비로서 Loading/unloading 및 TAB Align, PCB Align 은 manual 작업 이고 Long toll 과  Short toll 로 Bonding 작업을 한다. Model 별로 PCB board 가 2ea 적용 되기도 하며 이때는 Panel 을 이송 시켜 Bonding 합니다.
 

SPECIFICATIONS

EQUIP. DIMENSION

4400(W)mm×1300(L)mm×2307(H)mm

WEIGHT

3000Kg

GLASS SIZE

12.1~47 inch

GLASS THICKNESS

(0.3~1.1) x 2mm

STAGE SIZE

620 X 600mm

TACT TIME (S/T)

60sec

BONDING ACCURACY

±0.03mm

BONDING TOOL SIZE

2t-600mm

TOOL 압력 조절

저마찰 Cylinder & 전공 Regulator

UTILITY

MAIN POWER: 3Phase, 220V, 15KW, 50/60Hz

AIR : 5~6 Kg/cm2, 1000L/min, Ø12 Hose