장비개요
■ Wafer 표면 Macro 검사 시스템
■ 이물, 기공, 줄무늬 등의 Wafer 표면 불량 검사 

당사 Solution

■ Die내의 Defect검사 방법
   한 셀 내에서 Uniformity를 비교하여 Uniformity가 다른 부분을 검출 

■ Die의 Uniformity를 비교  
   여러 개의 Die Group을 group To Group으로 비교 빨간색 타원 영역을 좌우 검정색  타원 영역과 비교 다양한 크기의 영역을 적용하여 다양한 크기의 Defect를 검출함