Panel과 PCB를, 열과 압력을 가하여 ACF를 경화시켜, PCB를Panel에 고정하는 설비입니다.
Panel은 Buffer를 통하여 Stage에 안착되고 ACF부착이 끝난 PCB가Back UP면에 안착 되면, Align Optic을 통하여 위치 보정하고 압착 위치로 이송 됩니다.
PCB는 PCB HANDLER가 PCB TRAY로부터 PCB를 PICK-UP후 ALIGN 과정을 거쳐 BACK-UP에 인계되어 ACF를 압착 합니다.
압착방식은 Multi Tool 방식이며 온도 제어 방식은 Constant Heating방식입니다