Panel이 적재되어 있는 Tray을 AGV에서 공급받아 Panel / Panel 보호간지 / Tray를 분류하여  Panel은  COG(Chip On Glass) Bonding System 공정으로 투입하고, Tray는 배출 Conveyor를 통하여 AGV & 작업자가 배출하며, Panel 보호간지는  진공을 이용하여 보호간지Box 적재 후 작업자가 보호간지를 수거하여 배출하는 System으로 구성되어 있습니다.