Panel에 TAB IC를 붙이는 설비로 Panel의 리드면과 TAB IC의  리드면 사이를 ACF로 접착한다.
공정순서는 Panel 크리닝, ACF부착, TAB IC Cutting 및 정교한 Align을 통한 가압착(Pre Bonder) 및 마지막으로 TAB IC와 Panel 사이에 있는 ACF에 열과 압력을 가하여 전기가 통하고 단단하게 붙을수 있도록 하는 본압착(Final Bonder) 순으로 이루어진다.
각 공정은 Tool Tip에 열과 압력이 가하며 백업이 받쳐주는 구조로 Panel및 TAB IC의 정확한 위치는 Camera를 통해서 이루어진다.
Align 메카니즘은 Panel 마크를 카메라로 보고 Stage의 서보 X,Y,T 축으로 이루어진다.