적용공정
도금 전처리
적용제품
리드 프레임 (lead frame)은 반도체 패키징을 위한 기판 (발이 달려있는)으로 칩을 부착하여 gold wire bonding 할 수 있는 지지대 역할을 하는 것 입니다.
적용효과
밀착력을 높이는 효과가 있습니다.
BUCHEON SANDBLASTING
Sand blasting, Sanding, Surface treatment, Surface pretreatment, Glass, Anodizing, SUS ball, Emery, Glass bead
| Name |
반도체 부품 |
| Series | Business |
Product Description
Products of BUCHEON SANDBLASTING
