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Trionics

Wafer back grinding, Dicing

저희 회사는 웨이퍼 백그라인딩과 다이싱을 전문적으로 서비스 해드리는 회사로 현재 8인치 웨이퍼 까지 가공서비스가 가능합니다.

전 자동 설비를 갖추고 있어 양산의 경우는 물론이고 그 이외 소량의 연구용 또는 테스트 물량도 서비스 가능합니다.

연락을 주시면 협의 하에 성심 성의껏 해 드리겠습니다.

기타 궁금한 것이나 가공관련 문의가 있으시면 언제든지 문의 해 주십시오.

Phone +82-31-221-5923
Fax +82-31-221-5924
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